Penyuap ayam NC adalah alat pemakan automatik yang biasa digunakan dalam penghasilan kosong wafer. Ia mendorong feeder ke peluncuran kiri dan kanan melalui platform berayun, supaya kedudukan pengecualian wafer dapat dibulatkan dan dipotong, sangat meningkatkan kadar pemanfaatan bahan.
Untuk mencapai kekosongan yang efisien, arah suapan mod duduk mesti ditukar kepada koordinat paksi tegak XY, untuk mencapai pelbagai tangen pekeliling dan bulat, mesin menetapkan model matematik dan formula (feeder NC memacu jalur) Ke hadapan dan pergerakan ke belakang di sepanjang panjang bergerak asas pada arah paksi X, dan platform berayun memacu buaian jalur di sepanjang arah lebar asas untuk bergerak ke arah paksi Y, dan jejari daripada blanking cakera adalah r), yang direalisasikan oleh operasi bersarang. Penukaran, yang direka khas untuk pelanggan, kaedah S-jenis dan M-dua kaedah pemprosesan yang cekap, untuk mencapai kesan susun atur yang dioptimumkan.
1. Langkah-langkah untuk memproses wafer S-jenis pemakan yaw NC:
Wafer pertama di baris pertama dikosongkan, dan penghantar tali pinggang didorong ke bahagian bawah tebukan yang mati oleh feeder NC dan platform berayun, dan wafer pertama diproses dalam bentuk pinggir berhampiran tepi jalur (set ke sebelah A). Membuka bahan, dan menetapkan koordinat pengosongan wafer menjadi (0,0);
b. Baris pertama wafer dikosongkan dan diproses, memelihara koordinat paksi X jalur tidak berubah. Apabila koordinat Y ditingkatkan dengan jarak ≥ 2r, pengeluaran blanking dilakukan sehingga sisi lain jalur dipotong (ditetapkan ke sisi B). Tepi, lengkapkan baris pertama wafer blanking processing;
c. Wafer pertama di baris kedua dikosongkan dan diproses, dan feeder NC digunakan untuk memacu jalur untuk memajukan paksi X ≥ r. Platform berayun digunakan untuk memandu jalur untuk mengurangkan jarak ≥ r pada paksi Y, dan baris kedua adalah pertama. Pemprosesan wafer blanking;
d. Baris kedua wafer dikosongkan, koordinat paksi X jalur diletakkan tidak berubah, dan blanking dilakukan setiap kali koordinat Y diturunkan oleh ≥ 2r, sehingga tepi jalur A dipotong, dan baris kedua selesai. Pemprosesan blanking blanking;
e. Ulangi langkah a, b, c, dan d sehingga wafer telah dikosongkan.
NC yaw feeder
2. Langkah-langkah untuk memproses wafer M-jenis pemakan yaw NC:
Wafer pertama dikosongkan, dan penghantar jalur digerakkan ke bahagian bawah acuan penumbuk oleh feeder NC dan platform berayun, dan kosong wafer pertama diproses dalam bentuk pinggir berhampiran tepi jalur (ditetapkan ke A sebelah). Dan tetapkan koordinat wafer blanking (0,0);
b. Pemprosesan kosong wafer sampingan belakang, koordinat paksi-X ditingkatkan dengan △ X, △ X≥r relatif kepada koordinat paksi-X dari pengosongan wafer sebelumnya; Koordinat paksi-Y meningkat berbanding dengan koordinat paksi-Y sebelum blank blanking sebelumnya △ Y, △ Y ≥ r, menggunakan mesin tebukan untuk pemprosesan blanking wafer;
c. Pemprosesan wafer yang dibungkus wafer depan, koordinat paksi-X dikurangkan dengan ΔX berkenaan dengan koordinat paksi-X dari pengosongan wafer sebelumnya, dan koordinat paksi-Y ditingkatkan dengan ΔY berkenaan dengan koordinat paksi Y blank blank sebelumnya. Punch untuk pemprosesan kosong bulat;
d. Ulang langkah b dan c sehingga tepi dipesin ke bahagian lain jalur (ditetapkan ke sisi B);
e. Ulangi langkah b dan c sehingga wafer telah dikosongkan.
